オーディオの足跡

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LS-330の画像
 解説 

イオンプレーティング・チタンドームトゥイーターを採用した3ウェイブックシェルフ型スピーカーシステム。

低域には21cmコーン型ウーファーを搭載しています。
このユニットは高能率設計が施されており、駆動系には磁気回路のマグネットに磁束密度9000ガウス、総磁束88000マクスウェル、φ100の大型フェライトマグネットを採用してます。また、振動板はサーマルショック・トリーティッドコーンに、より硬度の高い特殊含浸料を含ませた高剛性・軽量コーンを採用しています。この組合せにより、高能率でトランジェント特性の良いウーファーユニットを実現しています。

中域には7.5cmセミドーム型スコーカーを搭載しています。
酸化物系セラミックで表面を硬化させたアルミドームにより軽量・高剛性の振動板を開発し、指向性に優れたドーム型と高能率のコーン型の特長を持つセミドーム型となっています。

高域には2.5cmイオンプレーティング・チタンドーム型トゥイーターを搭載しています。
このユニットの振動板には、世界で初めてイオンプレーティング(IP)技術を導入し、軽量・高剛性振動板を実現しています。このイオンプレーティング技術は、窒化チタンをイオン化し、プラズマ状態で加速してチタンの表面に蒸着するもので、窒化チタンの分子の運動エネルギーを高めて蒸着しているため、蒸着強度が高く、チタンの6倍以上の硬度を持つ振動板に仕上げています。
さらに、ボイスコイルには軽量のアルミ線を使用し、磁気回路にはストロンチウム系のフェライトマグネットを使うことで高磁束密度を実現しています。

ネットワーク部は、プリント基板をウーファー、スコーカー、トゥイーターそれぞれ独立して設計し、3枚の基板に分離して設置しています。これによりネットワーク・クロストークをほぼ完全に抑え、ウーファーからトゥイーターへのクロストークは-80dB、ウーファーからスコーカーへのクロストークは-100dBを実現しています。

エンクロージャーには、バッフル板と側板の接合部に独特な接合構造をとり、単純なホゾ・ミゾ型の接合に対して約40%の強度アップを実現しています。
また、接着剤の硬度も考慮し、エポキシの硬度をしのぐ特殊酢酸ビニール樹脂の接着剤を採用しています。

左右対称設計を採用しています。

機種の定格
方式 3ウェイ・3スピーカー・バスレフ方式・ブックシェルフ型
使用ユニット 低域用:21cmコーン型
中域用:7.5cmセミドーム型
高域用:2.5cmドーム型
周波数特性 35Hz~40kHz
瞬間最大入力 210W
最大許容入力 170W(EIAJ)
定格入力 110W
インピーダンス
出力音圧レベル 92dB/W/m
クロスオーバー周波数 900Hz、4.5kHz
最大外形寸法 幅280x高さ510x奥行261mm
重量 11kg