オーディオの足跡

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SB-X3の画像
 解説 

ブックシェルフ型でリニアフェイズ設計を実現したSB-Xシリーズの中型スピーカーシステム。

ブックシェルフ型でリニアフェイズ理論を実現するためSB-Xシリーズではコニカルホーンを採用しており、ミッドレンジやトゥイーターをバッフル面から後退させています。
また、このコニカルホーンによって各ユニットの低域は滑らかに増強されており、これをネットワークで抑えることによって低域の歪も低減され、システムの低歪化を実現しています。

低域には20cmコーン型ウーファーを搭載しています。
このユニットは高域が5kHzまで伸びた広域ユニットで、200℃の耐熱温度を持つ高耐入力設計となっています。

中域には9cmコーン型ミッドレンジを搭載しています。
コニカルホーンを採用することで歪の低減を図ると共に、エッジの形状や材質、ダンパーの材質に配慮を加えることで大振幅時のリニアリティ向上を図っています。

高域には2.5cmドーム型トゥイーターを搭載しています。
ダイアフラムには15μの極薄チタンダイアフラムを採用しており、高域特性と広帯域化を実現しています。また、極薄化によってメタルドームにソフトドーム的な性質を加味し、ピークの発生を抑えながら立ち上がりの良い再生音を得ています。
さらに、ボイスコイルには耐熱効果があり、熱伝導の良好なアルミボビンを採用するとともに耐熱性のあるポリアミド接着層やポリエステル絶縁層によって200℃の耐熱温度を実現しています。

各ユニットのボイスコイル接着層には耐熱性に優れたポリアミドを使用し、絶縁層にはポリエステルを使用しています。これにより180℃~200℃の耐熱温度を得ており、高耐入力設計を実現しています。

ミッドレンジとトゥイーターには連続可変式アッテネーターを採用しています。
また、トゥイーターにはボイスコイルを過大入力から保護するサーマルリレーを装備。

エンクロージャーにはバスレフ方式を採用しています。
また、フロントバッフルにはシルバーメタリック仕上げが施されています。

機種の定格
方式 3ウェイ・3スピーカー・バスレフ方式・ブックシェルフ型
使用ユニット 低域用:20cmコーン型
中域用:9cmコーン型
高域用:2.5cmドーム型
再生周波数範囲 42Hz~20kHz -10dB
インピーダンス
出力音圧レベル 89dB/W/m
許容入力 70W(ピーク入力)
40W(DIN RMS)
クロスオーバー周波数 1kHz、3.5kHz
外形寸法 幅280x高さ537x奥行256mm(ネット付)
重量 11.5kg(ネット付)