オーディオの足跡

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SC-T777SAの画像
 解説 

200kHzまで再生可能な次世代オーディオ対応トールボーイ型スピーカーシステム。

低域には16.5cmコーン型ウーファーを2個搭載しており、P.P.D.D.(Push-Pull Dual Driver)Parallel方式で駆動しています。
P.P.D.D. PARALLEL方式では2つ並んでセットされたウーファーのそれぞれのエッジを逆向きに設計しています。これにより高調波歪を互いに打ち消し、歪が少ない低域再生を実現しています。この方式によって最低共振周波数付近のスピーカーコーンの振幅が大きくなる領域で高調波歪を6dB改善しています。また、2個のウーファーをPush-Pull駆動することで駆動力や振動等価質量が2倍になり、低域の再生レンジが拡大します。 ウーファーの振動板には軽量で弾性に優れたグラスファイバーを搭載しています。

高域には2.5cmソフトドーム型ツィーターを搭載しています。
このユニットでは磁気回路にネオジウムマグネットを採用しています。

超高域にはリーフ型スーパーツィーターを搭載しています。
振動板に新開発の超薄型サンドイッチ構造のポリイミドフィルムを採用しており、200kHzまでの再生を可能にしています。これにより次世代オーディオの大きな特長である20kHz以上の高域、超高域を余裕を持って再生できます。

各ユニットのフレームには非磁性体フレームを採用しており、磁気回路への影響を排除することで音の濁りを低減しています。

ネットワーク部には新設計のクロスオーバーネットワークを搭載しています。
このネットワークではマルチチャンネル再生においてスイートスポットを大きくするため、広域で均一な指向特性を追求しています。これにより多人数での試聴においても一人ひとりがマルチチャンネルオーディオを楽しめます。

フロントバッフルには3次元加工を施したバッフルを採用しており、ユニット取付面を最小限にすることでバッフル端面で生じる回折効果を排除しています。また、バッフル材には厚さ30mmのMDFを採用しており、ウーファーの大きな振動をしっかりと支え、不要な共振を抑えています。
エンクロージャーにはバスレフ方式を採用しています。

背面端子には極太ケーブルやバナナプラグに対応した真鍮削り出し金メッキ大型ターミナルを採用しています。さらにバイワイヤリングにも対応しています。

スピーカー下部に取り付けて接地面を小さくする金メッキハイカーボンスチール製スアピクが付属しています。
また、音質にこだわったコルク製滑り止めも付属しています。

機種の定格
方式 3ウェイ・4スピーカー・バスレフ方式・トールボーイ型・防磁設計(EIAJ)
使用ユニット 低域用:16.5cmコーン型x2
高域用:2.5cmドーム型
超高域用:リーフ型
周波数特性 27Hz~200kHz
平均出力音圧レベル 90dB/W/m
入力インピーダンス
最大許容入力 240W(Peak)
120W(EIAJ)
外形寸法 幅230x高さ950x奥行340mm
重量 24.5kg
付属 ハイカーボンスチール製スパイク
コルク製フット